Samsung recibirá hasta US$6.400 millones en subvenciones de Estados Unidos para plantas de chips

Este es el último de una serie de premios multimillonarios otorgados por la administración de Biden para revitalizar la fabricación de chips estadounidense

Cranes stand on a construction site at the Samsung Electronics Co. P3 semiconductor manufacturing plant in Pyeongtaek, Gyeonggi Province, South Korea, on Thursday, Jan. 6, 2022. Samsung Electronics will releases its preliminary fourth quarter earnings on Jan. 7. Photographer: SeongJoon Cho/Bloomberg
Por Alicia Diaz - Mackenzie Hawkins - Yoolim Lee
15 de abril, 2024 | 03:32 PM
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Bloomberg — La administración de Biden planea otorgar a Samsung Electronics Co. hasta US$6.400 millones en subvenciones para aumentar la producción de chips en Texas, como parte de los esfuerzos de Estados Unidos para fortalecer la fabricación nacional de semiconductores.

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La compañía surcoreana planea invertir más de US$40.000 millones en total, incluyendo dos sitios de fabricación de fundición que producirán chips de lógica de 4 nanómetros y 2 nanómetros, una generación más allá del estado actual de la técnica. El proyecto masivo abarcará un sitio de investigación y desarrollo, y una instalación avanzada de empaque de chips en Taylor, Texas, que ayudará a producir chips de memoria de alta velocidad, que son fundamentales para las aplicaciones de inteligencia artificial.

El premio también se utilizará para expandir la instalación existente de fabricación de chips de Samsung en Austin, Texas, que apoyará a las industrias aeroespacial, de defensa y automotriz de Estados Unidos, dijo el Departamento de Comercio en un comunicado. La ciudad de Taylor se encuentra justo fuera de Austin.

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Este es el último de una serie de premios multimillonarios otorgados por la administración de Biden, que utiliza la Ley de Chips y Ciencia de 2022 para revitalizar la fabricación de chips estadounidense después de décadas de producción que se trasladaron a Asia. Otro objetivo es contrarrestar el ascenso tecnológico de China, que está construyendo su propia industria de semiconductores.

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Samsung optó por no aprovechar préstamos o garantías de préstamos bajo la Ley de Chips, a diferencia de Intel Corp. (INTC) y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM), ambos de los cuales también recibirán subvenciones multimillonarias. Se espera que el proyecto de Samsung se beneficie de un crédito fiscal de inversión, que según los funcionarios estadounidenses probablemente cubrirá hasta el 25% de los gastos de capital calificados.

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El premio a Samsung es parte del plan del presidente Joe Biden "para devolver la fabricación de semiconductores de última generación a Estados Unidos", dijo la secretaria de Comercio, Gina Raimondo, a los periodistas.

El Departamento de Comercio de EE.UU. reparte US$39.000 millones en subvenciones de la Ley del Chips.dfd

El proyecto en Taylor se suma a un sólido ecosistema de semiconductores en Texas, que incluye inversiones adicionales de decenas de miles de millones de dólares de Texas Instruments Inc. (TXN) en su estado natal y la fábrica existente de Samsung en Austin.

Se espera que una de las fábricas en Taylor comience la producción en 2026 y la otra comenzará en 2027, según un alto funcionario de la administración. La compañía originalmente dijo que la planta de Taylor comenzaría a producir en la segunda mitad de 2024.

Se espera que la inversión genere al menos 17.000 empleos de construcción y más de 4.500 empleos de manufactura, según Raimondo. Contribuirá a la creación de empleo local a medida que las cadenas de suministro se acerquen para atender las nuevas instalaciones. Los funcionarios estadounidenses dijeron que se destinarán US$40 millones al financiamiento y desarrollo de la fuerza laboral.

La expansión en Austin aumentará la producción de algunas de las tecnologías de semiconductores más avanzadas del mundo, impulsando una variedad de industrias, incluyendo defensa, aeroespacial y automotriz, dijo Raimondo. Samsung es el mayor productor de chips de memoria, que almacenan datos en teléfonos inteligentes y computadoras, y está expandiéndose al negocio de fundición, es decir, produciendo chips diseñados por los clientes.

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Las instalaciones para el empaque, que combina y conecta semiconductores, utilizarán una técnica avanzada conocida como empaque 2,5D, también importante para la inteligencia artificial.

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El premio aumentará la ventaja competitiva de Samsung con los fabricantes de chips rivales que también han recibido inversiones estadounidenses. TSMC anunció que fabricará tecnología de 2 nanómetros en una instalación ampliada en Phoenix. El rival local de Samsung, SK Hynix Inc., también planea construir una instalación avanzada de empaque en Indiana.

La Ley de Chips, que destinó US$39.000 millones en subvenciones y US$75.000 millones en préstamos y garantías, ha estimulado inversiones privadas de semiconductores por más de US$200.000 millones. Intel obtuvo casi US$20.000 millones en subvenciones y préstamos. TSMC, el principal fabricante de chips para Nvidia Corp. (NVDA) y Apple Inc. (AAPL), recibió US$11.600 millones.

El anuncio iniciará un período de debida diligencia de varios meses durante el cual Samsung y el Departamento de Comercio negociarán los términos finales. El dinero se distribuirá a medida que el proyecto alcance hitos clave de construcción y producción, con la posibilidad de recuperarlo si la empresa no cumple con sus promesas.

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